トポロジー最適化×金属3Dプリンター技術で実現する次世代冷却構造
パワーエレクトロニクスや半導体デバイスの高出力化に伴い、冷却性能のさらなる向上が不可欠となっています。
※トポロジー最適化
冷却デバイスのトポロジー最適化とは、決められた条件下においてどのような
流路形状にすれば冷却性能が向上するのかをシミュレーションにて導き出す技術です。
日軽金アクトは、トポロジー最適化による流路設計と高熱伝導アルミ粉末を用いた金属3Dプリンター技術を組み合わせ、従来のストレートフィン構造を超える冷却性能を実現します。
- トポロジー最適化で導かれる複雑形状
流体の流れと熱伝達を最大化するために設計された流路形状は、従来加工では再現困難な複雑構造です。 - 金属3Dプリンター技術との理想的な組み合わせ
金属3Dプリンターは、こうした複雑な内部構造を高精度で造形可能です。設計自由度を最大限に活かし、 軽量かつ高効率な冷却デバイスを実現します。 - 高熱伝導アルミ材による性能強化
熱伝導性に優れた金属3Dプリンター用アルミ粉末を採用し熱抵抗を低減します。デバイス温度の安定化と信頼性向上に貢献します。
切削ストレートフィンとトポロジー最適化3Dプリントフィンの性能比較
試験条件
ヒーター熱源で100W印加25℃純水を流量変化させて熱電対で温度測定各モデルの冷却性能を比較
試験結果
